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DRE-III多功能快速導熱系數(shù)測試儀(瞬態(tài)平面熱源法)
(Hot Disk法導熱系數(shù)測試儀)
一,概述:
本導熱儀采用瞬態(tài)平面熱源法,基于TPS瞬態(tài)平面熱源技術,用Hot Disk探頭,高精度單元儀表的測試與通迅技術,利用計算機高速數(shù)據(jù)處理技術對探頭進行快速數(shù)據(jù)采集、通過完善的數(shù)學模型快速計算,能迅速測試出準確可靠的結果;專業(yè)儀表使整機可靠性特高,操作方便,維護迅速方便。
該儀器的優(yōu)點有:
(1)直接測量熱傳播,可以節(jié)約大量的時間;
(2)不會和靜態(tài)法一樣受到接觸熱阻的影響;
(3)無須特別的樣品制備,對固態(tài)材料只需有一個相對平整的樣品表面。具有測量速度快、適用范圍寬以及能夠成功避免在實驗過程中自然對流的影響等優(yōu)點,是目前比較流行的測試方法。
設備參考標準:ISO 22007-2 2008。
測試材料: 金屬、陶瓷、合金、導熱硅脂、硅膠、硅橡膠、巖土、巖石、聚合物、紙、織物、泡沫塑料、混凝土、復合板材、紙蜂窩板等固體、粉末、液體、糊狀、涂層、薄膜、各向異性材料等的導熱系數(shù)、導溫系數(shù)(熱擴散系數(shù))和比熱容、蓄熱系數(shù)及熱阻。
二,主要技術參數(shù):
1.導熱系數(shù)測定范圍:0.005~100 w/(m.k),分辯率為0.005w/(m.k);
2.熱擴散系數(shù)(導溫系數(shù))范圍:0.1~100 m2/s;
3.蓄熱系數(shù)范圍:0.1~30 w/(m2.k);
4.比熱容范圍:0.1~5 kJ/(kg.℃);
5.熱阻范圍:0.5~0.000005 mm2.k/w;
6.溫度測量精度:≤0.001℃;
7.測量相對誤差:≤3%;
8.重復性誤差:≤ 3%;
9.測試時間:1~120 秒。
10.試樣測試溫度范圍:-40~130℃;標準配置:室溫。
可根據(jù)客戶要求選配各種高、低溫度段控制箱(-40~130℃)或真空狀態(tài)下的測試狀態(tài),合同約定,費用另計;
11. 探頭配置:標準配置:直徑Φ15mm。
可根據(jù)客戶要求選配探頭直徑:Φ15mm、Φ7.5mm、或同時配置,合同約定,費用另計;
12. 試樣要求:
a、固體塊狀或圓形、方形、異形樣品,無須特別制備,只需一個相對平整的樣品表面,配有試樣裝夾裝置。Φ7.5mm探頭所測樣品小尺寸(15x15x3.75mm), Φ15mm探頭所測樣品小尺寸 (30x30x7.5mm)。
b、對粉狀、糊狀、液狀物質無特殊要求,配有試樣測試盒。
c、所測較薄材料,可將樣品進行疊加測試。
13.采用全自動測試軟件,快速準確對樣品進行試驗過程參數(shù)分析和報告輸出。
14.電源:AC 220V±10%,50/60 Hz, 整機功率:<500w;
三、探頭技術指標:
1. 加熱材料:金屬鎳;
2. 使用溫度:-50~150℃;
3. 大功率:20w;
4. 大電壓:20V;
5. 大電流:1A;
6. 電阻:10Ω左右,依探頭上標注阻值為準;
7. 鎳絲規(guī)格:厚度0.01mm,熱絲寬度:0.35±0.03mm;
熱絲間距:0.35±0.03mm ;
8. 保護層材料:聚酰亞胺薄膜(Kapton);單層厚度:0.06mm;
9. 探頭直徑:Φ15mm,Φ7.5mm兩種。
10.探頭總厚度(包括粘結層厚度)0.07±0.02mm。